В рамках программы импортозамещения специалисты Омского НИИ
приборостроения (входит в холдинг «Росэлектроника») разработали и освоили выпуск многослойных плат,
выполненных по уникальной технологии LTCC с применением тонких
пленок.
Многослойные платы гибридных интегральных схем (ГИС) выполнены по уникальной для российской микроэлектроники комбинированной
технологии на основе толстых и тонких пленок. Они обеспечивают
повышение эффективности основных характеристик радиотехнических
средств и при этом позволяют снизить трудоемкость изготовления
устройств.
Многослойные платы ГИС, выполненные по данной технологии, по конструктивным, электрическим и техническим характеристикам
превзошли аналогичную продукцию таких фирм, как Epson, CTS
Corporation, Golledge Electronics Ltd, Jauch, Fox Electronics,
Mini-Circuits, Murata
и т. д.
На данный момент разработка полностью завершена. Испытания
разработанных трактов ПЧ подтвердили заявленные требования.
Полученных
результатов удалось достигнуть путем объединения двух
классических технологий на основе толстых и тонких пленок в едином
конструктиве без применения дополнительных механических и сборочных
операций. Она позволяет встраивать в объем платы
пассивные и активные компоненты, в том числе системы на кристалле, что
обеспечивает высокую плотность компоновки, и, как
следствие, компактность разрабатываемых изделий.
Разработанная
технология позволяет реализовать до 30 многослойных
тонкопленочных слоев на толстопленочном многослойном основании
с разрешением проводник/зазор менее 30 мкм и диаметром переходных
отверстий 30 мкм и менее, а также интегрировать пассивные и активные
элементы непосредственно в объем многослойной платы ГИС.
Данная технология позволит создавать современную элементную базу
для построения устройств функциональной микроэлектроники,
телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.
АО «ОНИИП» (входит в холдинг «Росэлектроника») проводит
исследования в области радиосвязи, ориентированные на решение
широкого круга прикладных задач — от создания радиоэлектронных
компонентов и устройств радиосвязи до сложнейших
автоматизированных комплексов и систем связи и управления.
