Сделать стартовой  |  Добавить в избранное  |  RSS 2.0  |  Информация авторамВерсия для смартфонов
           Telegram канал ОКО ПЛАНЕТЫ                Регистрация  |  Технические вопросы  |  Помощь  |  Статистика  |  Обратная связь
ОКО ПЛАНЕТЫ
Поиск по сайту:
Авиабилеты и отели
Регистрация на сайте
Авторизация

 
 
 
 
  Напомнить пароль?



Клеточные концентраты растений от производителя по лучшей цене


Навигация

Реклама

Важные темы


Анализ системной информации

» » » Intel: делать чипы по-новому

Intel: делать чипы по-новому


17-12-2018, 12:50 | Наука и техника / Новости науки и техники | разместил: Редакция ОКО ПЛАНЕТЫ | комментариев: (0) | просмотров: (1 386)

Intel: делать чипы по-новому

«Эксперт» №51 (1102) 17 декабря 2018
Intel: делать чипы по-новому

Американская компания Intel представила технологию, способную обеспечить рывок в производстве микрочипов. В последние годы она столкнулась с технологическими трудностями, что задержало выпуск передовых чипов (техпроцесс 10 нм). Теперь в Intel объявили, что в 2019 году компания наконец запустит в производство сразу несколько видов процессоров типа 10-нм, а главные инновации компании сосредоточены на новой 3D-технологии объединения таких чипов: это способно дать грандиозный рост в производительности и, возможно, даже реанимировать закон Мура.

На протяжении десятилетий инженеры Intel решали одну задачу: как сделать чипы меньше, а плотность транзисторов на них — выше. В итоге технология приблизилась к физическим пределам: квантовые эффекты не позволяют сильнее уплотнять транзисторы. Близость к пределам и создала трудности для Intel (начать продажи чипов 10 нм хотели еще в 2016-м, но срок сдвинулся на три года). Теперь ясно, что все это время в Intel не сидели сложа руки, а «горели» инновациями. Появилась идея использовать 3D-технологию (3D stacking): грубо говоря, накладывать чипы друга на друга вертикально. Эту идею разрабатывают и другие компании, но именно Intel обещает первой запустить масштабное производство новых типов центральных и графических процессоров. Ее 3D-технология получила название Foveros, и эксперты, посетившие День архитектуры Intel 2018, ушли с верой в будущее компании. Ведь теперь проблема уменьшения размеров уходит на второй план: чипы будут делать не плоскими, а «толстыми».

«Вы можете упаковать больше транзисторов в заданном пространстве», — заявил Раджа Кодури, главный архитектор Intel. По словам Патрика Мурхеда, генерального директора Moor Insights & Strategy, обычная двухмерная технология ведет к потерям в производительности и энергоэффективности, а новая технология Intel поражает тем, что при объединении чипов удается избежать потерь. Впрочем, еще предстоит доказать, что заявленные характеристики удастся стабильно выдерживать на миллионах чипов, а не на нескольких образцах. Продажи планируется начать во второй половине 2019 года.

В компании уверены: уже через несколько лет везде — от смартфонов до дата-центров — будет использоваться Foveros. Но когда речь идет об инновациях, торопиться не стоит. Intel заявила, что может масштабировать Foveros, но, во-первых, его еще надо сделать, а во-вторых, новая архитектура потребует адаптации продуктов от компаний-партнеров. Не стоит забывать, что Intel упустила рынок мобильных устройств, столкнулась с жесткой конкуренцией со стороны AMD, Qualcomm и TSMC, которые уже прыгнули в техпроцесс 7 нм (пусть и с переменным успехом), пока она все еще борется за 10 нм.



Источник: expert.ru.

Рейтинг публикации:

Нравится4



Комментарии (0) | Распечатать

Добавить новость в:


 

 
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Чтобы писать комментарии Вам необходимо зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.





» Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации. Зарегистрируйтесь на портале чтобы оставлять комментарии
 


Новости по дням
«    Март 2024    »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 123
45678910
11121314151617
18192021222324
25262728293031

Погода
Яндекс.Погода


Реклама

Опрос
Ваше мнение: Покуда территориально нужно денацифицировать Украину?




Реклама

Облако тегов
Акция: Пропаганда России, Америка настоящая, Арктика и Антарктика, Блокчейн и криптовалюты, Воспитание, Высшие ценности страны, Геополитика, Импортозамещение, ИнфоФронт, Кипр и кризис Европы, Кризис Белоруссии, Кризис Британии Brexit, Кризис Европы, Кризис США, Кризис Турции, Кризис Украины, Любимая Россия, НАТО, Навальный, Новости Украины, Оружие России, Остров Крым, Правильные ленты, Россия, Сделано в России, Ситуация в Сирии, Ситуация вокруг Ирана, Скажем НЕТ Ура-пЭтриотам, Скажем НЕТ хомячей рЭволюции, Служение России, Солнце, Трагедия Фукусимы Япония, Хроника эпидемии, видео, коронавирус, новости, политика, спецоперация, сша, украина

Показать все теги
Реклама

Популярные
статьи



Реклама одной строкой

    Главная страница  |  Регистрация  |  Сотрудничество  |  Статистика  |  Обратная связь  |  Реклама  |  Помощь порталу
    ©2003-2020 ОКО ПЛАНЕТЫ

    Материалы предназначены только для ознакомления и обсуждения. Все права на публикации принадлежат их авторам и первоисточникам.
    Администрация сайта может не разделять мнения авторов и не несет ответственность за авторские материалы и перепечатку с других сайтов. Ресурс может содержать материалы 16+


    Map