Поскольку становится все труднее запихивать в чипы транзисторы, располагая их рядом  друг с другом, то мы приближаемся к завершению действия закона Мура, и единственный выход в такой ситуации — пойти по вертикали. В прямом смысле. В этом суть нового дизайна 3D-чипов, который недавно анонсировал Intel: они разработали первую архитектуру 3D-чипов, которая позволяет объединять логические чипы, такие как процессор и графика. Это не просто обширный исследовательский проект компании. Intel утверждает, что первые продукты, которые будут использовать Foverus, появятся на рынке во второй половине следующего года.

Мы встречали 3D-блочную память с высокой пропускной способностью в таких видеокартах, как AMD R9 Fury X, но Foveros переносит концепцию на совершенно новый уровень. В Intel заявляют, что это позволит создать гораздо меньшие чипы, которые реализуют быстрые логические микросхемы, установленные на базовом кристалле, который обрабатывает такие вещи, как питание, ввод-вывод и подачу питания. Дебютный продукт Foveros звучит интригующе: это будет 10-нанометровый вычислительный элемент (с чем у Intel было много проблем при сборке) на базовом кристалле, который обычно используется в устройствах с низким энергопотреблением.

Подпись к изображению: Сочетание передовых 2D и 3D компоновочных технологий позволяет Intel гибко объединять более миниатюрные чипы для удовлетворения потребностей в различных сферах применения

Главный вывод заключается в том, что Intel сможет втиснуть больше мощности и обеспечить большую эффективность в чипах новой конструкции, которые занимают меньше места. В компании не сказали, где именно будет применен новый чип, оснащенный Foveros, но, похоже, он идеально подойдет для очень тонких и легких устройств. Возможно, новый процессор Snapdragon от Qualcomm, предназначенный для постоянно подключенных ноутбуков, сможет конкурировать с Intel.