Самособирающиеся ДНК помогут преодолеть 22-нм барьер

Похоже, структуры из самособирающихся ДНК, с последними новостями о которых можно было ознакомиться на страницах 3DNews, таки начинают путь из лабораторий в мир коммерческой микро- и наноэлектроники. Ученые из компании IBM экспериментируют с использованием молекул ДНК в качестве "строительных лесов" для миллионов углеродных нанотрубок с целью преодолеть 22-нм барьер, следуя Закону Мура. Исследования осуществляются в кооперации с Полом Ротмундом (Paul W.K. Rothemund) из Калифорнийского технологического института (California Institute of Technology, или Caltech, Калтех). Специалисты пытаются скомбинировать литографические шаблоны и методику создания самособирающихся структур на основе ДНК. Они будут выступать в роли своеобразного "скелета", на котором с большой точностью будут размещаться различные компоненты, включая нанотрубки, нанопроводники и наночастицы, и вся эта комбинация элементов призвана послужить обходу ограничений применяемого ныне техпроцесса производства полупроводников. Исследователи надеются, что им под силу создать миниатюрные устройства, которые станут частью больших структур и целого их массива с заранее заданными для каждого компонента координатами.

Ученые из Калтеха предпочитают называть конструируемые ими элементы "ДНК-оригами". Одиночные молекулы ДНК осуществляют процесс самосборки, используя реакцию между длинной цепочкой вирусной ДНК и смесью коротких синтетических олигонуклеотидных цепочек. Последние изгибают вирусные ДНК в двухмерные формы и выступают как скобы, которые также являются "посадочными местами" для лругих наномасштабных компонентов. "Привлечение больших средств в технологии уменьшения размеров чипов для повышения конечной производительности, как и Закон Мура, является лимитирующим фактором, сдерживающим полупроводниковую индустрию, - заявил управляющий подразделением наук и технологий в IBM Research Спайк Нараян (Spike Narayan). – Сочетание методики самосборки и сегодняшних производственных технологий может привести к значительной экономии в самых дорогостоящих и сложных областях технологического процесса".